Sayfa 44

ENTEGRE DEVRE PAKETLERİ

Kullanıcılar açısından entegre devrelerin göz önüne alınan başlıca karakteristikleri fiziksel görünümleridir. Silikon (chip)lerin bir kılıf (paket) içine konmasında üç temel yöntem vardır: T05 kapsül, yassı paket, çift sıra bacaklı paket. Şekilde örnekler görülmektedir. T05

Entegre devreler için kullanılan ilk paketleme biçimidir. Tranzistörler için standart paketlemelerden biridir. Bacaklar ilave edilmiştir. Yaygın olarak kullanılmışlardır. Daha fazla güç tüketebildiklerinden daha çok lineer entegre devrelerde kullanılırlar. YASSI PAKET (FLAT PACK)

Entegre devrelerin gelişim yıllarında kullanılmaya başlanmış bir paketleme biçimidir. Paketlemeler içinde en küçük olanıdır. Yoğun paketlemeler için tasarlanmıştır. Yassıdırlar, bacaklar yanlardan çıkar. Devreler yan yana yerleştirilerek küçük bir alana oldukça fazla devre sığdırılabilir. Yoğun olarak paketlendiklerinden yüksek sıcaklıklara dayanabilmeleri için seramik malzeme kullanılır. Devrelerin yoğun olması ısınmaya sebep olur, soğutma problemi doğurur. Eleman bu gibi çevre şartlarına dayanabilmelidir. Yassı paket devreler öncelikle kritik boyutlu havacılık uygulamalarında, yüksek güvenilirlik istenen askeri uygulamalarda ve özel endüstriyel uygulamalarda kullanılır. DİP (DUAL IN-LINE PACKAGE)

En yeni ve en çok kullanılan entegre devre paketleme biçimidir, diğerlerinden biraz daha büyüktür fakat avantajları vardır. Yerleştirilmeleri ve kullanılmaları kolaydır. 8 bacaklısından 40 bacaklısına kadar değişik boyutta olanları vardır. SSI devreler 8, 14 veya 16 bacaklı olurlar. MSI devreler 14, 16, 24 bacaklı paketlerde bulunurlar, LSI devreler daha karmaşık olduklarından, daha çok giriş çıkış gerektirdiklerinden çoğunlukla 24, 28 ve 40 bacaklı paketler içine yerleştirilirler.

Değişik tiplerde paketleme malzemesi kullanılır. En yaygın ve en ucuz olanı plastik pakettir. Bu tip paketlemede devre metal bacak çerçevesine nokta kaynaklarla bağlanır, daha sonra bütün devre enjeksiyon preste plastikle kaplanarak paketlenir.

Bazı kritik entegre devreler için seramik paketleme tipleri kullanılır. Yüksek sıcaklığa dayanıklı olurlar ve sızdırmaz olduklarından daha temiz ve emin şartlarda çalışırlar.

SICAKLIK BÖLGELERİ

Entegre devrelerin normal çalışmalarını sürdürebilecekleri belirli sıcaklık sınırları vardır. Bu sınırlar değişiktir. Entegre devreler kullanılış amaçlarına göre askerî, ticarî ve endüstriyel olarak sınıflandırılırlar. Askerî sınıf devreler T05 kapsül, seramik yassı paket ve seramik DİP paketler olabilir, -55°C, 125°C arasında çalışabilirler. Daha pahalıdırlar, yüksek kaliteli askerî ve endüstriyel cihazlarda çok kötü şartlar altında kullanılırlar.

Genel uygulamalar için ticarî ve endüstriyel sınıf entegre devreler kullanılır. Bunlar genellikle plastik kılıflı olup 0°C- 70°C sıcaklık bölgesinde çalışabilirler. Değişik tipte entegre devreler için farklı sıcaklık sınırları belirlenebilir. Üretici firmanın verdiği bilgi arasında sıcaklık sınırları da belirtilir.

TTL (TRANZİSTÖR TRANZİSTÖR LOJİĞİ) DEVRELER

Dijital cihazlarda çeşitli tiplerde entegre lojik devre elemanları kullanılır, aynı lojik fonksiyonları yerine getirmekle beraber sınırları, kapasiteleri, karakteristikleri farklıdır. Belirli ihtiyaçları karşılamak üzere farklı tipte dijital lojik devreler geliştirilmiştir. Son yıllarda çeşitli devreler ortaya çıkmıştır.

Dijital bir cihaz tasarımında en önemli ve en büyük karar dijital lojik devre tipini seçerken verilir. Bu bölümde en çok kullanılan bipolar entegre lojik devre elemanları, TTL'ler üzerinde durulacaktır. Daha sonra doymasız bipolar devreler ve MOS dijital entegre devreler incelenecektir.

En popüler ve yaygın olarak kullanılan dijital entegre devre tipi TTL'dir. Popüler olmalarının başlıca sebebi küçük çapta entegre lojik elemanların ve orta çapta entegre fonksiyonel devrelerin boy çeşit olarak mevcut ve ucuz olmasıdır. Kullanılma kolaylıkları, yüksek performansları devrelerde birbirlerine bağlanabilme yetenekleri diğer tercih sebepleridir. Belirli ihtiyaçları karşılayacak özel tipte TTL devreler mevcuttur. TTL entegre devreler aşağı yukarı 15 yıldan beri kullanılmakta ve yeni cihaz tasarımları için popüler olmalarını sürdürmektedirler. Çok iş görmeleri modern dijital cihazlarda kullanılan standart lojik devreler olmalarını sağlamıştır.