Sayfa 18

Entegre devrelerinin daha güçlenmeleri ve küçük boyutlara inmeleriyle birlikte yeni uygulama alanları da doğmuştur. Arabalarda kullanılan ve ani bir fren sırasında tekerleklerin kilitlenip durma mesafesinin uzamasını engelleyen Anti-Block-System'i (ABS) 1973 yılında üzerinde 1000 adet devreleri bulunan iki büyük karttan oluşmaktaydı. Arabalarda bu büyüklükte kartlar için yeterli kadar boşluk olmadığı için o yıllarda bu sistemin kullanılması imkânsızdı. On yıl sonra yani 1983'te ise aynı sistem sadece 60 entegre ile yapılmıştı ve alan olarak ilkinin onda biri kadardı. Günümüzde ise tasarımcılar her türlü trafik konumuna göre kendini ayarlayabilen tamamen kontrollü şoförsüz taşıtlar üzerinde çalışmaktadırlar.

Günümüzün modern Chip'leri aynı zamanda olumsuz şartlara dayanıklı olarak da tasarımlanmaktadırlar. Normalde entegre devreler derecenin altındaki sıcaklıklarda, aşırı rutubetli ortamlarda, hatta kendi çalışmaları sırasında ortaya çıkan sıcaklıklardan kolayca etkilenmekte ve fonksiyonlarını yitirmektedirler. Oysaki araba veya benzeri kullanım sahalarında entegre devreler oldukça zor şartlar altında çalışmak zorundadırlar, örneğin motor bölümünde ısı genellikle 100 derecenin üzerindedir. Böyle durumlarda Chip'lerin dış kılıfları özel sentetik maddelerden veya seramikten yapılmaktadır. Chip'leri oluşturan devre elemanlarının daha fazla entegre edilmesi ile birlikte dış koruma yani kılıf türleri de gelişmiştir. Burada en çok kullanılan model Chip'lerin bağlantı bacaklarının kartlar üzerindeki deliklere yerleştirildiği “saplama tekniği”dir. Standartlaşan Dual-Inline kılıfında bacaklar birbirlerine paralel iki sıra üzerinde bulunmaktadırlar. Bacak sayısı Motorola 68000 mikroişlemcisinde olduğu gibi en fazla 64 olabilir. Bunun yanında ayrıca bacakların tek bir sırada yer aldığı tipler olduğu gibi kare şeklinde bir kılıfın dört tarafında birkaç sıra bacağın olduğu entegreler de vardır. Şu anda üretilen en büyük Chip'in tam 300 adet bacağı bulunmaktadır. Yer kazancı ve kullanım kolaylığı açısından doğrudan kartın parça yüzüne monte edilen kılıf tipleri diğerlerine göre oldukça üstündür. Bu tiplerde bağlantı bacakları dışa doğru kıvrıktır veya gövdenin iç kısmına doğru harf biçimindedir. Siemens firmasının Micropack'i ve National Semiconductor'ın Tape Pak'i bu tür yapıdadır. Bu Chip'ler kullanıldığı kart üzerinde herhangi bir deliğe ihtiyaç duyulmaksızın doğrudan bağlantı yollarının üzerine monte edilebilir. Bu tür kılıfların diğer bir avantajı ise kartın her iki yüzeyine yerleştirilebilmeleridir. Chip üretiminde minyatürleştirme alanında yeni adımlar birbirini takip etmektedir. Seri üretimde kullanılan özel lazerler ile binlerce devre elemanının yer aldığı Chip yüzeylerine 0,5 mikrometre hassasiyeti ile ulaşılmaktadır. Bu şekilde modern Chip'lerin boyları 100 milimetrekareyi geçmemektedir. Bu alan üzerindeki eleman sayısı ise MOS tekniği için 10 milyar civarındadır. Chip üretiminde şu anda kullanılan temel madde silisyumdur. Fakat yakın bir gelecekte Gallium-Arsenid tekniğinin kullanımıyla birlikte entegre devrelerde oldukça yüksek hızlara erişilebilecektir. Optik ve Bio Chip'ler ise şimdilik sadece bilim kurgularda yer almaktadır.